TSMC könnte mit „3D DRAM“ ins Speichergeschäft einsteigen

TSMC könnte mit „3D DRAM“ ins Speichergeschäft einsteigen

Grafische Darstellung von Speicherchips mit mehreren Lagen in einem Die.

Statt nur Auftragsfertigung für andere soll TSMC einem Bericht zufolge auch eigene Chips planen. Und zwar mit dem lange erhofften 3D-DRAM.

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